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15-000453

产品分类: D-Sub 连接器
产品描述: Female Sockets,Receptacle 焊盘 2 9pin Nickel Plated,Zinc Die Cast 7.5A 金 黑色 通孔安装,面板安装
供应商型号: SCE-15-000453
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
CONEC ELEKTRONISCHE BAUELEMENTE D-Sub 连接器 15-000453

15-000453概述

    # 电子元器件产品技术手册解读

    产品简介


    本文介绍的产品是一款D-SUB连接器,具体型号为15-00045o CONEC ABC。这类连接器主要用于需要高可靠性和防水性能的应用场景。D-SUB连接器以其多种针脚数(如9针、15针等)和多样化的接口设计,在工业自动化、通信设备及医疗设备等领域有着广泛的应用。
    主要功能
    - 信号传输:适用于高速数据传输。
    - 防水性能:具有IP67级别的防护等级,能够防尘防水。
    - 耐用性强:采用锌合金外壳和环氧树脂密封材料,适合恶劣环境下的长期使用。
    应用领域
    该产品非常适合用于户外或者工业环境中,比如机器视觉系统、工业控制设备以及医疗成像仪器等对连接器性能要求较高的场合。

    技术参数


    | 参数名称 | 值 |

    | 连接方式 | 直角焊接式 |
    | 接触件镀层 | 金镀层 |
    | 防护等级 | IP67 |
    | 工作温度范围 | -40℃至+85℃ |
    | 插拔寿命 | >500次循环 |

    产品特点和优势


    此款D-SUB连接器最大的特点是其卓越的防水性能和耐腐蚀能力,能够在潮湿或含有化学物质的环境中保持稳定运行。此外,它还具备良好的机械强度和较长的使用寿命,确保了设备在复杂工况下的可靠运作。

    应用案例和使用建议


    在实际应用过程中,用户应当注意以下几点:
    - 确保连接器安装时正确使用密封圈和封胶处理;
    - 定期检查连接器状态,及时更换损坏部件;
    - 对于不经常使用的连接器,建议使用官方提供的防水帽进行保护。

    兼容性和支持


    本产品与市场上主流的PCB板设计兼容,能够轻松集成到现有的电路板中。同时,制造商提供了详尽的技术文档和支持服务,包括但不限于在线客服咨询、现场技术支持等。

    常见问题与解决方案


    | 问题描述 | 解决方案 |

    | 插入困难 | 检查插头是否清洁且无变形 |
    | 密封效果不佳 | 更换新的密封圈并重新涂覆封胶 |
    | 接触不良 | 清理接触点并确认正确的连接方向 |

    总结和推荐


    综上所述,这款由CONEC生产的15-00045o CONEC ABC D-SUB连接器凭借其出色的防水性能、可靠的电气连接能力和广泛的适用性,在众多行业中表现出了强大的竞争力。对于那些寻求高品质连接解决方案的企业而言,这无疑是一个值得考虑的选择。因此,我们强烈推荐这款产品给任何希望提升自身产品可靠性水平的客户。

15-000453参数

参数
针脚数 9pin
类型 Female Sockets,Receptacle
颜色 黑色
端接 焊盘
额定电流 7.5A
排数 2
触头镀层
外壳材料 Nickel Plated,Zinc Die Cast
安装方式 通孔安装,面板安装
零件状态 在售
包装方式 盒装,散装

15-000453厂商介绍

CONEC Elektronische Bauelemente是一家德国公司,专注于生产和销售电子组件,特别是连接器和电缆组件。它的产品主要分为以下几类:

1. 连接器:包括圆形连接器、矩形连接器和混合连接器,广泛应用于各种电子设备中,如工业自动化、医疗设备、汽车电子等。

2. 电缆组件:包括定制电缆组件和标准电缆组件,用于连接电子设备和系统。

3. 工具和设备:包括用于安装和测试连接器的工具和设备。

CONEC Elektronische Bauelemente的优势在于:

1. 高质量:所有产品都符合国际标准,如ISO 9001和ISO 14001,确保产品的质量和可靠性。

2. 定制化:提供定制化的连接器和电缆组件,满足客户的特定需求。

3. 快速交付:拥有高效的生产和物流系统,能够快速交付产品。

4. 全球服务:在全球范围内提供销售和服务,满足全球客户的需求。

15-000453数据手册

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CONEC ELEKTRONISCHE BAUELEMENTE D-Sub 连接器 CONEC ELEKTRONISCHE BAUELEMENTE 15-000453 15-000453数据手册

15-000453封装设计

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