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DB107S-G

产品分类: 整流二极管/整流桥
厂牌: COMCHIP TECHNOLOGY/台湾典琦科技
产品描述: 1KV 30A 10μA 1A DBS 贴片安装 8.8mm*6.5mm*3.4mm
供应商型号: NA-DB107S-G
供应商: 海外现货
标准整包数: 50
COMCHIP TECHNOLOGY/台湾典琦科技 整流二极管/整流桥 DB107S-G

DB107S-G概述

    SMD Glass Passivated Bridge Rectifiers 技术手册概述

    1. 产品简介


    SMD玻璃封装桥式整流器是专为印刷电路板设计的高性能半导体器件。这类器件具备高耐压能力和低导通压降,适用于多种电子设备中进行全波整流。典型应用领域包括消费电子产品、工业自动化设备以及汽车电子系统。

    2. 技术参数


    - 额定峰值反向电压 (VRRM):50V 至 1000V
    - 最大有效值电压 (VRMS):100V
    - 最大直流阻断电压 (VDC):280V
    - 最大平均正向整流电流 (I(AV)):1.0A
    - 最大单脉冲半正弦浪涌电流 (IFSM):600A(8.3ms单个半正弦波)
    - 工作温度范围 (TJ/TSTG):-55°C 到 +150°C
    - 典型热阻 (RθJA):40°C/W
    - 典型结电容 (CJ):500pF

    3. 产品特点和优势


    - 高耐压能力:最高可达1000V,适合高压应用。
    - 低导通压降:低至1.1V(@1A),有助于提高效率。
    - 高电流能力:可承受高达600A的瞬时浪涌电流。
    - 适用性强:适合多种负载条件下的电路设计,尤其在印刷电路板上表现优异。

    4. 应用案例和使用建议


    - 应用案例:广泛应用于电源适配器、太阳能逆变器和工业控制设备中的整流电路。
    - 使用建议:在进行布局设计时,需确保适当的散热设计,以保证长期稳定运行。根据具体应用选择合适的封装形式(如管装或卷带)。

    5. 兼容性和支持


    - 兼容性:本产品可与大多数通用电子元件兼容,适用于主流的印刷电路板设计工具。
    - 支持服务:Comchip Technology CO., LTD. 提供全面的技术支持和售后保障,确保客户在使用过程中得到及时有效的帮助。

    6. 常见问题与解决方案


    - 问题一:瞬时浪涌电流超过最大额定值。
    - 解决方案:增加电路中的保护元件(如保险丝)来限制浪涌电流。
    - 问题二:工作温度超出规定范围。
    - 解决方案:调整电路设计,增加散热片或者采用强制风冷方式来控制工作温度。

    7. 总结和推荐


    SMD玻璃封装桥式整流器凭借其出色的耐压能力和高效的电流处理能力,在多个应用领域展现了显著的优势。无论是从产品特性的角度还是实际应用效果来看,该系列产品均表现出色。强烈推荐在需要高可靠性和高效能的应用场合中选用该系列整流器。

DB107S-G参数

参数
配置 -
If - 正向电流 1A
Ir - 反向电流 10μA
Vr-反向电压 1KV
反向恢复时间 -
正向浪涌电流 30A
长*宽*高 8.8mm*6.5mm*3.4mm
通用封装 DBS
安装方式 贴片安装
零件状态 停产
包装方式 管装

DB107S-G数据手册

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COMCHIP TECHNOLOGY/台湾典琦科技 整流二极管/整流桥 COMCHIP TECHNOLOGY/台湾典琦科技 DB107S-G DB107S-G数据手册

DB107S-G封装设计

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